在計算機機房中的設備是由很多的微電子、精細機械設備等組成，而這些設備使用了很多的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。

節能機房空調溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記載介質都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規則范圍內每添加10℃，其可靠性就會下降約25%;而對電容器，溫度每添加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度相同敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會變弱，溫度過低，絕緣材料會變脆，相同會使結構強度變弱;對記載介質而言，溫度過高或過低都會導致數據的丟失或存取毛病。

濕度對計算機設備的影響也相同顯著，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面構成水膜，簡單引起電子元器件之間出現構成通路;當相對濕度過低時;簡單發生較高的靜電電壓，試驗標明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。

機房精密空調是針對現代電子設備機房規劃的專用空調，它的作業精度和可靠性都要比一般空調高得多。要提高這些機房設備使用的穩定及可靠性，需將環境的溫度濕度嚴格操控在特定范圍。機房精細空調可將機房溫度及相對濕度操控于正負1攝氏度，從而大大提高了設備的壽命及可靠性。

1、操控監測體系  操控體系經過操控器顯示空氣的溫、濕度，空調機組的作業狀況，分析各傳感器反饋回來的信號，對機組各功用項發出作業指令，達到操控空氣溫、濕度的目的。

2、通風體系  機組內的各項功用(制冷、除濕、加熱、加濕等)對機房內空氣進行處理時，均需求空氣活動來完結熱、濕的交流，機房內氣體還需保持一定流速，避免塵土堆積，并及時將懸浮于空氣中的塵土濾除掉。

3、制冷循環及除濕體系  選用蒸騰壓縮式制冷循環體系，它是使用制冷劑蒸騰時吸收汽化潛熱來制冷的制冷劑是空調制冷體系中完成制冷循環的作業介質，它的臨界溫度會隨著壓力的添加而升高，使用這個特色，先將制冷劑氣體使用壓縮機作功壓縮成高溫高壓氣體，再送到冷凝器里，在高壓下冷卻，氣體會在較高的溫度下散熱冷凝成液體，高壓的制冷劑液體經過一個節省裝置，使壓力敏捷下降后到達蒸騰器內涵較低的壓力溫度下歡騰。

4、加濕體系  經過電極加濕罐來完成。

5、加熱體系  加熱做為熱量補償，大多選用電熱管形式。

6、水冷機組水(乙二醇)循環體系  機房空調水冷機組的冷凝器設在機組內部，循環水經過熱交流器，將制冷劑汽體冷卻凝結成液體，因水的比熱容很大，所以冷凝熱交流器體積不大，可根據不同的回水溫度調節壓力操控三通閥(或電動操控閥操控經過熱交流器的水量來操控冷凝壓力。循環水的動力是由水泵提供的，被加熱后的水，有幾種冷卻方法較常用的是干冷器冷卻，行將水送到密閉的干冷器盤管內，靠風機冷卻后回來，干冷器作業穩定、可靠性高，但需求有--個較大體積的冷卻盤管和風機。還有一種是開放的冷卻方法，行將水送到冷卻水塔噴淋「靠水份自身蒸騰散熱后回來，這種方法需不斷向體系內補充水，并要求對水進行軟化，空氣中的塵土等雜物也會進入體系中，嚴重時會堵塞管路，影響傳熱效果，因此還需定期除污。